أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) عن تقنيات جديدة تهدف إلى تعزيز أداء رقائق الذكاء الاصطناعي، وذلك من خلال تقديم تقنية "System on Wafer-X" التي تتيح دمج ما لا يقل عن 16 شريحة حوسبة كبيرة مع الذاكرة والتوصيلات البصرية في حزمة واحدة عالية الأداء.
وتُعدّ هذه الخطوة تقدمًا كبيرًا في مجال تجميع الرقائق، حيث تتجاوز التقنيات الحالية مثل وحدات معالجة الرسومات ذات الشريحتين من إنفيديا.
بالإضافة إلى ذلك، كشفت TSMC عن تقنية التصنيع الجديدة A14، المقرر إطلاقها في عام 2028، والتي توفر زيادة بنسبة 15% في سرعة المعالجة أو تقليلًا بنسبة 30% في استهلاك الطاقة مقارنةً بتقنية N2 القادمة.
وتُظهر هذه الابتكارات التزام TSMC بالحفاظ على ريادتها في صناعة أشباه الموصلات، خاصة في ظل المنافسة المتزايدة من شركات مثل إنتل، التي تسعى إلى تجاوز TSMC في مجال تصنيع الرقائق.
وتخطط TSMC لبناء مصنعين جديدين في أريزونا لدعم تجميع الرقائق المتقدمة، مما يُعزز من قدراتها الإنتاجية ويُسهم في تلبية الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي.
ويُشير المحللون إلى أن المنافسة بين TSMC وإنتل لم تعد تقتصر على سرعة الرقائق، بل تشمل أيضًا كيفية تجميعها بكفاءة لتلبية احتياجات التطبيقات المتقدمة.
وتُبرز هذه التطورات أهمية الابتكار في مجال تجميع الرقائق، حيث يُمكن أن تُحدث فرقًا كبيرًا في أداء وكفاءة تقنيات الذكاء الاصطناعي.
ويُتوقع أن تُسهم هذه الابتكارات في تعزيز مكانة TSMC كشركة رائدة في هذا المجال، وتُعزز من قدرتها على تلبية احتياجات السوق المتنامية لتقنيات الحوسبة المتقدمة.
التعليقات